陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0。

   CPU的封裝有多少種形式？OPGA,PGA,M和TBD分別為什么封裝形式？
   所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核。

   CPU封裝PGA封裝該技術(shù)也叫什么技術(shù)
   CPU主要封裝技術(shù)有：一，DIP技術(shù)DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)二，QFP/PFP技術(shù)QFP技術(shù)的中文含義叫方型扁[1] 平式封裝技術(shù)（。

   如何區(qū)別PGA封裝和BGA封裝
   1.什么是PGA封裝 該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四。

   PGA封裝的特點有哪些？
   (1)插拔操作更方便，可靠高。（2）可適應(yīng)更高的頻率。目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周。

   PGA芯片有哪些系列和類型
   得根據(jù)貴司的design rule來吧

   這是PGA接口嗎
   這個是PGA的封裝技術(shù)，和CPU的針腳接口類型沒關(guān)系，你這時能說是PGA封裝的可以換U。

   什么是PGA
   該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔yd距離排。

   PGA是什么材料？？它的廣泛引用和性能怎樣
   當(dāng)然不同嘍。這種所謂的加針bga都是非官方的手段。也就是說，這顆處理之前是bga，而想用在pga插座上才后期認(rèn)為焊接的針腳，從質(zhì)量上、延遲上都比原生針腳的。

   相對于PGA/FCPGA封裝形式,LGA封裝有什么優(yōu)越性
   LGA用金屬觸點式封裝取代了以往PGA的針狀插腳，金屬觸點比針狀z大的優(yōu)勢當(dāng)然是high density，其次就是體積更小，接觸電阻隨之降低，電學(xué)能提升。 所以，intel。